搜索结果
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
.jpg)
LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
ALPHA EF-6808HF助焊剂——提供最宽阔的工艺窗口和坚固的焊点
ALPHA EF-6808HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗波峰焊助焊剂。这款助焊剂在包括高密度板在内的各种组件上展示出宽阔的工艺窗口，并产生坚固的焊点。其出色的润湿特性能在任何焊接 ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法组装部新品发布：ALPHA CVP-390V高可靠性锡膏
ALPHA CVP-390V在间距低至0.100mm的梳形电路下具有> 108 的表面绝缘阻抗性能 麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics S ...查看更多
